焊接金相磨光和拋光過程

　　試樣用砂紙磨制后，除表面磨痕外還有一展變形的損傷層。用帶錐度試樣可以在光學顯微鏡下比較清楚地看到損傷層的組織及深度，最表層部分經受相當于冷軋量大于90%塑性變形，試樣表面變形是不均勻的，因此，試樣磨光時，每一道工序必須除去前一工序造成的損傷層，同時，該道工序本身應造成最少損傷，使下道工序易于進行。碳化硅金相砂紙的主要優點是單位時間除去的金屬量多，即磨光速率高，損傷層淺。可以用水作潤滑劑，進行機械濕磨。當砂紙的磨粒大到一定尺寸后（280目~150目）磨光速率趨于恒定。損傷層隨磨粒尺寸增大而加深，因此，開始粗磨時的所用的紙不一定越粗越好，通常先用320目或280目，然后再 用400目或600目金相砂紙的磨光速率隨使用次數增加而下降，但下降不是很大，新砂紙和使用過幾次的金相砂紙，效果相差不是很多。毎道工序應在幾分鐘內完成。

　　拋光的目的就是要盡快把磨光工序留下的損傷層除去，使拋光產生的損傷度不影響顯微組織的觀察。六十年前Beilby認為， 拋光時試樣表而凸起部分受熱熔化被擠抹在低凹部分，最后表面 被一層非晶態物質覆蓋，后來把這一拋光損傷層又稱Beilby層。現在已經有充分實驗證明，拋光時并不會形成所謂的BeiMsy層，認為拋光與磨光的機理基本相同。拋光時，磨粒嵌在金相拋光布的纖維上，它只能以彈性力與試樣作用，產生的磨痕和損傷深度均遠小于磨光時的情況。

　　拋光最好分兩步進行。先是粗拋，目的在于以最大拋光速率除去磨光時的損傷層；其次是精拋，目的是除去粗拋所產生的表面損傷，使拋光損傷減到最小程度。