(一)低熔合金鑲嵌法

　　在金相檢驗中，常遇到細小或形狀特殊的金相試樣，在磨光及拋光時不易握持，使操作困難。例如線材、細小的管材、薄板、錘擊碎片以及切屑等等。這就需要用鑲嵌的方法把極細小的試樣鑲嵌成較大的便于握持的磨片。鑲嵌的方法很多，根據試樣的性質選用。常用的鑲嵌法有下列幾種。

―、低熔合金鑲嵌法

　　它是一種利用融熔的低熔點合金熔液澆鑄鑲嵌成合適的金相試樣。將欲鑲嵌的細小試樣放置在一塊平整的鐵板上，選擇最大的面為底面，與鐵板接觸。用合適尺寸的銅圈套在試樣外面，將低熔合金熔液注入銅圈內，待冷卻后即成為一塊便于握持的金相磨片。銅圈的大小視試樣尺寸而定，一般高約I2?15mm，直徑為25mm，如圖3—9所示。

　　可以用來作為鑲嵌用的低熔合金，其種類很多，熔點大都低于l00℃。其中以武氏合金最為常用，它的熔點僅可以用開水使之熔化，使用極為方便。表3—1為部分低熔點合金的成分和熔點。

　　表3—1所列低熔合金的熔點都很低，在鑲嵌時不致影響試樣的金相組織。即使是淬硬的鋼，馬氏體組織在100℃以下也不會發生組織的變化。當然對于溫度影響不敏感的金相試樣，可以采用熔點較高的合金鑲嵌。例如淬火回火后的高速鋼可以用鉛錫合金甚至純鉛來鑲眹，因為淬火回火的高速鋼，當加熱到560℃以下時，并不會使組織發生變化。

　　低熔合金鑲嵌的金相試樣在磨光及浸蝕時較為困難。因為低熔合金比較軟，在磨光操作時磨屑常嵌入金相砂紙砂粒之間，減弱金相砂紙的磨削作用，使磨削困難。在浸蝕某些樣品時，由于低熔合金與鑲嵌試樣之間析出電位的差別，浸蝕時低熔合金常成為微電池的陽極（負電位高）被迅速地寖蝕溶化，而試樣本身因低熔合金的浸蝕保護作用極難浸蝕，必需加長浸蝕時間才能顯示組織。

　　另外，易熔硬蠟等材料，也可用于熔嵌試樣。但由于缺點多，不常采用。