脆性材料金相試樣的制備

脆性材料金相試樣的制備

有些金屬或半金屬材料是脆的，但硬度并不特別高（<1000HV）這組材料包括半導體和一些化合物，如氧化物，硫化物，硅酸鹽等。這些材料的金相試樣的制備有其獨特之處，切割磨光操作不同于一般的韌性材料，而拋光操作多半是相同的。一般認為按下列操作進行，可以得到好的磨面。

1脆性材料，特別是易于發生解理的材料，希望用松散磨料滾壓磨光，而不希望用固定磨料的金相砂紙磨光。前者是將磨料糊漿置于玻璃板上，試樣在其上移動磨光，這樣磨光，磨削速度快。而且表面所產生的脆裂紋缺陷層淺薄。所用磨料是金剛石微粉或納米氧化鋁粉，粒度號可按金相砂紙的級別選用240號、320號和400號。

2當磨光到最后步驟時用固定磨料的蠟盤來磨光，這樣能保證將脆裂紋缺陷減少，甚至于消除。細磨光所用石蠟盤配料是：

軟化點為80-90℃的硬石蠟100g

納米氧化鋁粉（10-20um）300g

3將磨光后試樣清洗干凈，進行粗拋。粗拋用無毛的織物（如帆布），6或7um的金剛石研磨膏，最好拋光到脆裂紋缺陷完全去掉為止。

4最后拋光最好用0.2um細級別的金剛石研磨膏，在細軟短毛呢絨或人造軟羔皮上進行拋光。即使這種材料，也像韌性材料一樣，拋光時也會有劃痕出現。細拋光應消除這種痕跡，否則浸蝕時特別是顯示位錯蝕坑時，一般看不見的、微不足道的劃痕也會擴大顯示出來的。

有人用專利硅膠溶液振動拋光對硅和其他半導體材料得到滿意的結果。硅鍺等用化學拋光也得到好的結果。