銅及銅合金制備過程

隨著純度升高，銅變得更軟，更易于發生機械變形和劃傷。因此，研磨可能會使高純度銅嚴重變形，同時磨粒和拋光膏也可能會被壓入表面內。銅合金較硬，但是仍然可能會產生劃痕，對于某些青銅，可能只在個別的晶粒上會出現這種情況。

銅及銅合金制備的建議

對于銅的切割，可以采用普遍適用于有色金屬的硬質SiC切割輪。對于鑲樣，在大多數情況下，使用三靈HMR1金相熱鑲嵌就足夠了。

機械研磨和拋光

建議以盡可能細的粒度對銅進行粗磨，以避免發生過大的機械變形。必須考慮試樣的硬度、大小和數目，但是即使對于較大數目的純銅試樣，用P600碳化硅金相砂紙進行粗磨即已足夠。較大的銅合金鑄件可以用p180或p280金相砂紙研磨。另外，減小研磨力以避免發生深層變形也是非常重要的。

如制備數據表所示，對于軟合金，推薦用細粒度SiC金相砂紙進行精磨；對于較硬的合金，可以使用帶金剛石的預磨盤。使用金剛石預磨盤可以獲得更好的平整度和邊緣保護。

必須通過金剛石拋光除去研磨產生的所有變形以及嵌入的磨粒。使用二氧化硅進行化學-機械精拋可以獲得幾乎沒有任何劃痕的表面，因此這種方法特別重要。對于純銅，實踐證明用含有硝酸鐵的溶液進行終拋可以獲得非常好的結果。拋光1分鐘后，在顯微鏡下檢查結果。如有必要，繼續拋光1分鐘，并再次檢查結果。建議重復執行此拋光/檢查程序，直到獲得要求的質量結果為止。如果拋光過快或過強，則應該用水稀釋混合液。（拋光結束前約30秒鐘，將水倒在拋光布上，以沖洗試樣和拋光布。然后，再次用干凈的自來水洗凈試樣，并干燥。）

制備數據適用于6個已鑲試樣的自動研磨和拋光，試樣直徑30mm，夾固在試樣夾具座中。

電解拋光特別適用于純銅和α黃銅鍛造合金。兩相α-β黃銅也可以采用電解拋光。但是結果并不非常適合進行定量分析，特別是當合金中含有鉛時。

電解拋光獲得良好效果的前提是先用2000#或4000#SiC金相砂紙進行預精磨。由于鑄造合金中含有不同的相，所以不適合進行電解拋光。